孙苏波、乐居财经12月19日，灿新半导体(上海)股份有限公司在上交所提交招股说明书，拟以海通证券为独家保荐人冲刺上海市科创板。
招股书显示，灿新半导体无实际控制人。IPO前，灿新股份总经理庄志清及其一致行动人合计持股19.82%，为第一大股东；SMIC的子公司SMIC持有18.98%的股份，是第二大股东。前十大股东还包括湖北小米，持股4.77%。
据乐居财经了解，2010年，灿新半导体与SMIC达成战略合作关系。2017年海外架构拆除后，SMIC全资子公司SMIC的持股比例高达46.6%。经过多轮增资和股权转让，其持股比例在IPO前降至18.98%。
此外，灿新半导体与SMIC在业务层面也有很深的绑定。招股书显示，集成电路企业根据是否自建晶圆生产线和封装测试生产线，主要分为IDM和Fabless两种商业模式，而灿新半导体是采用Fabless模式的芯片设计服务企业，即生产环节外包。
作为半导体晶圆制造商的领导者，SMIC也是最大的半导体晶圆供应商，近年来也是唯一的晶圆和掩膜供应商。2019年和2022年上半年，SMIC半导体晶圆采购金额分别达到3.03亿元、3.34亿元、7.12亿元和4.51亿元，占比分别为80.4%、69.02%和77.25%。
还有董及其核心技术人员曾在及其关联方任职，如公司董事长等。
此外，灿新半导体对其控股子公司苏州席瑞微电子科技有限公司的信任可能与其实际情况不同。
招股书显示，苏州思睿成立于2020年6月8日，灿新半导体子公司灿新苏州持股100%。公司主营业务显示为“暂时无实际经营”，与灿新半导体主营业务的关联关系显示为“拟作为发行人主营业务的组成部分”。
据苏州思锐官网介绍，其致力于提供通用MCU、工业和消费ASIC(专业集成电路)的定制设计服务，以及基于客户的定制ASIC应用解决方案和技术支持服务。2020年11月还发布了BTSHA204和MTS01两款芯片设计方案。
据乐居财经了解，灿鑫有限公司成立于2008年，总部位于上海。是一家提供一站式定制芯片和IP的公司，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务。
